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为什么嵌入式芯片这么流行？

多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，陶瓷封装厂家，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。TechSearch International总裁Jan Vardaman说：“TI的MicroSIP并不是首i个嵌入式芯片封装，却是***早那批之一。”

事实上，这项技术是在2010年开始兴起的，当时德州仪器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP电源模块。该模块将IC嵌入到基板中，其厚度仅为1mm。该产品配置之一是，TI将其PicoStar电源管理器件嵌入到基板中，封装，并将无源元器件安装在封装体的顶部。

TI目前还在销售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri说：“我们正在将特别设计和制造的PicoStar封装（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。电路IP、PicoStar、嵌入芯片与无源芯片集成的组合，COB封装，实现了价值***。这就是这项技术得以突破先前解决方案的限制障碍的原因。”

其他公司在竞争中增强自身实力。2013年，GE收购了市场上的领i先企业Imbera。2015年，ASE和TDK在竞争中成立了一家合资企业。根据Yole的报告，到2015年，该合资企业中的嵌入式芯片封装业务规模达到了2400万美元。但在2016年和2017年期间，该公司的业务出现了下滑，COB封装厂家，主要原因是该技术的关键市场（用于移动设备的摄像头模块）增速放缓。

此外，嵌入式芯片的产品设计周期比预期的要长。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。”

然而，如今嵌入式芯片封装正呈现新的增长态势。Yole的Hsu说：“这项技术正在逐渐复兴，对数据中心这类有优化热管理需求的行业吸引力巨大。汽车行业对这项技术也有浓厚的兴趣。该技术主要适用于有高功耗（热管理更佳）或超小型（厚度更薄）需求的应用。”

与其他技术相同，嵌入式芯片封装这项技术同样面临着成本、良率和其他问题。Hsu说：“嵌入芯片后，就很难对***终的产品进行测试了。嵌入式芯片的供应链还相对不够成熟。”

嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于***封装和印刷电路板（PCB）的技术，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟。Yole的分析师Vivienne Hsu解释道：“嵌入式芯片的成本仍然过高，且有时良率太低。”

尽管如此，这项技术还是在多方面取得了进展，为客户提供了另一种选择。事实上，根据Hsu的说法，这项技术与扇出（fan-out）型封装、引线框架封装（leadframe packages）和功率模块（power modules）封装有重叠之处，有时还会相互竞争。