宝安加工-宝安***t贴片加工-COB加工设计

（3）贴片机要注意选整体铸造式机架，保证CHIP，QFP贴装精度；选飞行对中、CCD安装在贴片头上的贴片机，保证贴装位置的准确；配置离线编程设备和软件，缩短换线准备时间、优化整线速度； 供料器按多元件数量的电路板产品进行配置，并适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。

（4）印刷机要选全自动视觉，保证印刷精度，降低电路板焊接的不良率；特别注意选则印刷周期10S左右的设备，消除整线生产的瓶颈效应。***后选换线时间短的设备，保证连续生产。

三、焊

在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测！

　　电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏 或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头;　　

在焊接过程中，COB加工设计，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高！焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。

***T加工行业

行业特点

1. 加工产品上的电子原器件体积小， 一但错料会造成巨大的重工损失，COB邦定加工厂家， 延迟甚至交货影响信誉。

2. 需要可追溯性， 以便对原材料所造成的产品问题，宝安加工， 能够有效控制损失范围。由于是代工产业，COB加工报价， 在生产上对于客户要求要能实时反应， 在系统上的功能要能满足客户对所生产的产品的加工规范， 具备足够的弹性 。

系统需求

1. 防错料。

2. 物料追溯到供货商， 与来料日期、批号、date code。

3. 对同批物料须能追溯到去处， 用到哪几批产品， 目前分布在哪里， 出货给哪些客户。

4. PCBA 的生产工艺路线管制， 包括正常品与不良品的流程管控质量的控制， IPQC、中途检、终检、SPC 统计分析维修品管制与不良分析。