和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、***化***及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
- 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
- 良好的气密性。
- 快速交货。
和铄钨铜材料性能
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牌号 |
铜（wt.%) |
钨（wt.%） |
密度(g/cm³) |
导电率(%IACS) |
导热系数(W/m²K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
|
HOSOPM070 |
30&plu***n;2 |
余量 |
13.80 |
42 |
~240 |
~9.7 |
|
HOSOPM075 |
25&plu***n;2 |
余量 |
14.50 |
38 |
200~230 |
9.0~9.5 |
|
HOSOPM080 |
20&plu***n;2 |
余量 |
15.20 |
34 |
190~210 |
8.0~8.5 |
|
HOSOPM085 |
15&plu***n;2 |
余量 |
16.10 |
30 |
180~200 |
7.0~7.5 |
|
HOSOPM090 |
10&plu***n;2 |
余量 |
16.80 |
28 |
160~180 |
6.3~6.8 |
和铄钨铜热沉毛坯实例图：
和铄钨铜热沉应用：
- 微波载体/射频领域作散热底座
- 集成电路热沉
- 半导体激光器热沉
- 光通讯模块底座
- 钨铜封装外壳