我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造，通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的，以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。
接触电阻与银钨相似，碳化钨在电弧分散之后，释放出碳形成一个***保护层，会***钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧，具有***蚀型及低熔焊优势。
和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术，保证材料的含气量，经检测，我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm
银碳化钨物理特性：
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商标品牌 |
含量（%） |
比重 |
电导率 |
硬度 |
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HOSOPM350 |
碳化钨50，银余量 |
12.20g/cm3 |
50%IACS |
85HRB |
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HOSOPM340 |
碳化钨40，银余量 |
11.70g/cm3 |
60%IACS |
72HRB |
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HOSOPM330 |
碳化钨30，银余量 |
11.20g/cm3 |
65%IACS |
57HRB |
银碳化钨应用范围：
断路器、漏电断路器、微型断路器，交流接触器触点
和铄银碳化钨产品优势：
- 较高的耐电弧烧蚀性
- 良好的导电率
- 高耐机械磨损性
- 极低的截流值
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