产品特点
·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
适用场合
·导热性能：中等导热率，超低热阻。
·耐高温：在高温下保持性能稳定。
·低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
使用方法
·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。
规格表
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制造商物料号 |
包装 |
颜色 |
密度(g/ml) |
粘度(mPa.s) |
导热率(W/m·K) |
绝缘强度(kv/mm) |
品牌 |
含税单价(元) |
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DC-SC102-1KG |
1 kg/罐 |
白色 |
2.4 |
29000 |
0.9 |
2 |
道康宁 |
询价 |