SE9184高导热阻燃有机硅密封胶
干结方法：
室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物；UL 94V-0阻燃性等级。
特性：可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器。不会松垂、下陷或脱离物体表面，导热效果好。
基本用途：SE9184有机硅导热材料是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，SE9184有机硅导热材料的表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。
说明
绝缘,导热(thermal conductivity)
SE9184提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有***的导热与传热效果，是兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。
产品特点：
1.既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2.中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3.具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4.胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5.完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型特性
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密度（25℃） |
2.22 |
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颜色（可见） |
白色 |
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表干时间（50%相对湿度） |
5-10 |
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凝固时间（h） |
24 |
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导热率（W/MK） |
0.84 |
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温度范围（℃） |
-40-200 |
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邵氏硬度(A) |
72 |
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绝缘强度(mil) |
500 |
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保质期 |
12个月 |
典型用途
SE9184可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利