




捷研芯小型化RF滤波器封装技术:金球倒装真空覆膜成腔技术
金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多,saw filter生产厂商,尤其在日本应用非常广泛,filter,苏州捷研芯纳米科技有限公司(以下简称捷研芯)经过两年多的技术研发、积累和布局,于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线,率i先推出批量代工业务!
芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点,然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接,Baw filter,凸点连接比引线键合连线短,传输速度高,其可靠性提高30~50倍
SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点,其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积:一是优化设计减小芯片尺寸;二是改进器件的封装形式;三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究,可与客户一起合作开发此类产品,目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。
芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点,然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接,凸点连接比引线键合连线短,传输速度高,其可靠性提高30~50倍,当前的回流焊倒装可靠性比较高,而且凸点数量多,采用Sn/Pb焊料,saw filter的作用,对环境及***的保护极为不利,且回流焊凸点通过刻蚀形成,工艺复杂,成本高,回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。
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