导热绝缘胶免垫片
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肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家***从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市***有机硅工程技术研究开发中心。目前是美的，格力，苏珀尔，爱仕达，鸿利，茂硕，国星等上市公司，行业巨头的长期合格供应商，得到业内的广泛认可和赞誉。我司***生产导热胶：导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询：
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HM-713导热硅脂（散热膏）
概 述
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性
优异的导热性能，适合中***的散热应用；
涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；
高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
安全***，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
二、主要用途
微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；
LED的散热封装。
三、典型技术数据
项目 测试结果
外观 浅***膏状物
导热系数 W/m.k ≥2.7
热阻抗（℃-cm2/W，40psi） 0.096
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油离度 (120℃,24h) 0.5%
胶层厚度（BLT，μm） 35
挥发份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
五、使用指导
建议对所有接触表面用溶剂（异***等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。