导热双面胶优质高导热胶
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肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年,由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司(创立于1993年)共同创建,是一家***从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新,于2012年建立了肇庆市***有机硅工程技术研究开发中心。目前是美的,格力,苏珀尔,爱仕达,鸿利,茂硕,国星等上市公司,行业巨头的长期合格供应商,得到业内的广泛认可和赞誉。我司***生产导热胶:导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等,更多产品信息,请联系相关业务详情请咨询:
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HM-714导热硅脂(散热膏)
概 述
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性
***的导热性能,适合***散热应用;
涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便;无溶剂体系,低挥发性有机物;
高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
安全***,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
二、主要用途
高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料(TIM1及TIM2);
电源模块、移动通讯设备等的散热用途;
大功率LED背光模组的散热。
三、典型技术数据
项目 测试结果
外观 ***膏状物
导热系数 W/m.k ≥3.5
热阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.082
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1014
油离度 (120℃,24h) 0.5%
胶层厚度(BLT,μm) 40
挥发份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
五、使用指导
建议对所有接触表面用溶剂(异***等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。