PEEK的主要领域之IT制造业领域：
半导体制造以及电子电器行业有希望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更***，美国苏威PEEK ***- B GF30，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将会是PEEK树脂大显身手的地方。
***逸散性
PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一yang化碳，使用英国航行器测试标准BSS 7239可以检测到极低浓度的***逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的***，毒性指数定义为在正常情况下产生的***浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的指数为0.22，且没有检测到酸性气体。
PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的***和ya科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高，对螺杆损伤比较严重，在设定螺杆转速时速度不能太快，***压力在100~130MPa***速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆，不能让PEEK的材料停留在螺杆中。
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