在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。
总结：
未来几年，SAW、TC-SAW和BAW滤波器及双工器的各种选择将成为各类无线设备更重要的组成部分。随着各类发i射器的增加、更高频率内更多无线频段的分配、加之***频谱管理依然各自为政，saw filter封装技术，射频干扰***将变得越来越具有挑战性。
捷研芯小型化RF滤波器封装技术：金球倒装真空覆膜成腔技术
金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多，尤其在日本应用非常广泛，苏州捷研芯纳米科技有限公司（以下简称捷研芯）经过两年多的技术研发、积累和布局，于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线，率i先推出批量代工业务！
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芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，江苏filter，采用Sn/Pb焊料，对环境及***的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。
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