中雷pcb打样-喷锡电路板-南京电路板

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。

事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。

(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。

(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。

电路板装配服务中的定制是否已成为获得优先电子设计和制造解决方案的新方法？

随着新概念和特征的多次发现和创新，所有主导市场的产品和流程都采用了定制。从计算机，汽车，飞机，机器人，电信，制药，国防，马车车轮到电子家用电器，已经出现了定制化的概念。

不同版本的建模，重塑，升级，重新加工，改变和控制有助于提供突出的优势来粘贴和满足客户的确切需求。完整的定制方法在电子领域具有很高的适用性。kingsun电路板是电子解决方案的供应商之一，提供电路板制造的好定制和来自不同行业的客户的电路板原型设计要求，具有根据项目规范开发定制功能设计的标准化流程。

制造高产量和许多新产品或小批量定制高度定制的电路板之间存在矛盾。前景的动态性以及电路板的性质取决于空间占用，备件和机械化到电路板中的附件。

kingsun电路板在其产品和电路板组装过程中采用定制，通过其制造的蛮好布局为原型提供整体解决方案。从小型更新到新产品发布，它采用独特的方式将***技术与紧凑的定制工具结合使用，以实现大规模定制和原型设计需求。

因此，随着研究的不断发展，许多电路板布局和采用蛮好技术的原型在每隔一天需求增加时就变得非常流行。要了解高度定制的电路板装配服务。

电路板板是什么材料做的

一般电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中***常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于电路板多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板,下面就介绍下几种，

　　覆铜板常用的有以下几种:

　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

　　FR-2 ──酚醛棉纸

　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化铝

　　SIC ──碳化硅