电路板电路板电镀中4种特殊的电镀办法
电路板电路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。
卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切，采用化学或机械的办法停止清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。
电路板为什么要用高TG板材
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要电路板基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
电路板基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的电路板基板材料。
电路板的铺铜问题
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
铺铜的意义：
1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2)降低压降，提高电源效率；
3)与地线相连，还可以减小环路面积。
4)也出于让电路板 焊接时尽可能不变形的目的，大部分电路板 生产厂家也会要求电路板 设计者在电路板 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失
在一块多层电路板 上，如果工程师把电路板 的周围敷上了一圈铜。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。