高导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将高导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
高导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，高导热硅胶片应用范围较广，一般多用于LED灯。
高导热硅胶片应用方式：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的高导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
可选。
高导热硅胶片性能参数：
测试项目 测试方法 单位 KD-CF300测试值
颜色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8&plu***n;0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18&plu***n;5~40&plu***n;5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐温范围 EN344 ℃ -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/m-k 3.0