波峰焊厂家-易弘顺电子-波峰焊

选择焊接机-- 锡炉

① 方 式 点喷流

② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm

③ 喷流波高 ***l大 4 mm

小型选择焊接机 SIU-3-30T 3

④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制

⑤ 波高精度 ±0.5 mm 以下

⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下

⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）

⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热

⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）

⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃

常用焊锡温度 260℃～300℃

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焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）

? 喷流马达 步进马达

? 材质?处理 内槽：SUS316

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其他泵部品等：SUS316

SUS316 表面处理

波峰焊基本工作原理

元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，波峰焊设备，借助于表面张力的作用，波峰焊厂家，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，波峰焊，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，选择性波峰焊厂家，在冷却后终形成了焊点。

波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对***非常***的***。所以现在有一个***过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，它将对测试产生影响。