加成型有机硅灌封胶
HT-9801A/B
HT-9801 A/B是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
一、典型用途： 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
二、技术参数：
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性能指标 |
HT-9801 A组分 |
HT-9801 B组分 |
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固化前 |
外观 |
白***粘稠体 |
黑色粘稠体 |
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粘度（cps） |
2000～4500 |
2000～4500 |
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相对密度（g/cm3） |
1.55～1.75 |
1.55～1.75 |
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A组分：B组分（重量比） |
1:1 |
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固化类型 |
双组分加成型 |
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混合后粘度（cps） |
1500～4000 |
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可操作时间（min） |
30 |
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初步固化时间（hr） |
1～2 |
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完全固化时间(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
45&plu***n;5 |
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防水等级 |
≥IP67 |
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膨胀系数（PPM） |
≤320 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
>1.0×1015 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥23 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
≥0.6 |
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三、使用工艺：
1、按重量配比1:1两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
四、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格：50KG/套（A胶25kg/桶，B胶25kg/桶）
六、储存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。