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在 2018 年已经问世发售的三款 iPhone 上，苹果用上了台积电的 7nm 工艺，推出了 A12 Bionic 芯片。就目前的产业链情况来看，今年的 A13 也将采用 7nm 工艺，只不过是升级版的 7nm 工艺。

雷锋网了解到，A12 Bionic 采用的是台积电第YI代 7nm 工艺（CLN7FF/N7），该工艺在 2018 年 4 份量产，苹果的 A12 Bionic、华为麒麟 980 和高通骁龙 855、AMD 锐龙/霄龙等处理器都是基于该工艺制造的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻（DUV， Deep Ultr***iolet）技术。

然而，2018 年 10 月，台积电宣布了旗下有关极紫外光刻（EUV，Extreme Ultr***iolet）技术的突破，其中，第二代 7nm 工艺（CLNFF /N7 ）完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度提升了 20%，同等频率下功耗可以降低 6-12%。

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苹果公司此前有类似的横排放置双摄像头方案的做法，iPhone 7Plus/8Plus就是此类方案的代表性机型。

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② 新款iPhone或许会有两个版本，这也与此前业内人士预计的iPhone XI(暂定名)和iPhone XI Max 保护壳(暂定名)高度吻合。从开模图背面来看，新iPhone的摄像头位于左上角，并且都采取了后置“浴霸”三摄的设计，同时还有十分明显的凸出痕迹。从正面来看，新iPhone依然保留了刘海屏的外形设计，并且刘海屏的面积与iPhoneX系列相比没有十分明显的变化。

③ 据悉，新款iPhone XI将配备5.8英寸OLED屏幕，这与去年的XS相似。不过其后置摄像头的升级，让XI成为一大亮点。因为今年的后置摄像头不仅有广角镜头和长焦镜头，还有1200万像素的索ni超广角镜头。从这配置来看，苹果C89连接器回收价格，新款iPhone XI的拍照效果，将更加清晰。此外，iPhone XI的前置摄像头也会升级成1200万像素，这意味着其自pai效果也会更加显著。