产地：英国 品牌：牛津仪器 型号：CMI-760
技术参数：
1、SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：&plu***n;1% (&plu***n;0.1 μm)参考标准片
***度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
2、ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试***小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：&plu***n;0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
***度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
3、TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
***小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
***大可测试板厚：175mil （4445 μm）
***小可测试板厚：板厚的***小值必须比所对应测试线路板***小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：&plu***n;0.01 mil (0.25μm)<1 mil (25 μm)&plu***n;10%≥1mil(25 μm)
***度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
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吴先生：136 零二五五 1959
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