线路板孔铜测厚仪CMI500是***台带温度补偿功能、无***性，能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪 。测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500孔铜测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI500在售前和***都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
孔铜测厚仪CMI500技术参数
可测试***小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1~102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：&plu***n;0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
***度：&plu***n;5% 1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm
奔蓝科技（昆山***）
吴先生：136 零二五五 1959
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