陶瓷真空电镀-真空电镀-新威

真空电镀的概念

　　真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)

　　使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒

　　真空电镀的特点:

　　1gt; 真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，真空电镀，能够严格***出啤件表面的形状

　　2gt; 工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒

　　3gt; 蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒

　　4gt; 只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒

　　5gt; 对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒

　　6gt; 真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PMMA等﹒

真空电镀及镭雕退镀的外壳包括壳体、真空电镀层、电镀镭雕退 镀区及保护层，其中，上述真空电镀层覆盖在壳体表面，电镀镭雕退镀区分布在真空电镀层内，不锈钢真空电镀，并由镭雕将真空电镀层退镀后形成；上述保护层均匀涂覆在真空电镀 层的表面。

真空镀膜技术的工业化规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等领域中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下，陶瓷真空电镀，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面，属于物理性气相沉积工艺。真空镀膜的主要功能是赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，优异的电磁屏蔽和导电效果。