软板封装厂家-苏州捷研芯有限公司-安徽封装

嵌入式芯片封装与大多数封装类型并不相同。一般来说，在许多集成电路封装中，器件位于基板的顶部。基板充当器件与封装板间“桥梁”的角色。

“嵌入式封装”一词有着不同的含义。但是在嵌入式芯片封装的世界中，指采用多步骤制造工艺将元器件嵌入到基板中。单芯片、多芯片、MEMS或无源元器件均可以并排式（side-by-side）方式嵌入到有机层压基板（organic laminate substrate）之中。这些元器件均通过镀铜的通孔（via）连接起来。总而言之，通过嵌入式封装，就可以释放系统中的空间。

其他公司在竞争中增强自身实力。2013年，GE收购了市场上的领i先企业Imbera。2015年，ASE和TDK在竞争中成立了一家合资企业。根据Yole的报告，安徽封装，到2015年，该合资企业中的嵌入式芯片封装业务规模达到了2400万美元。但在2016年和2017年期间，该公司的业务出现了下滑，cob封装技术，主要原因是该技术的关键市场（用于移动设备的摄像头模块）增速放缓。

此外，嵌入式芯片的产品设计周期比预期的要长。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。”

然而，如今嵌入式芯片封装正呈现新的增长态势。Yole的Hsu说：“这项技术正在逐渐复兴，COB封装厂家，对数据中心这类有优化热管理需求的行业吸引力巨大。汽车行业对这项技术也有浓厚的兴趣。该技术主要适用于有高功耗（热管理更佳）或超小型（厚度更薄）需求的应用。”

与其他技术相同，嵌入式芯片封装这项技术同样面临着成本、良率和其他问题。Hsu说：“嵌入芯片后，就很难对***终的产品进行测试了。嵌入式芯片的供应链还相对不够成熟。”

多种封装方式的选择

嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。

第i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。