PCB制造技术发展历程

     1、PCB诞生期：1936年~（制造方法：加成法）
    作者***初知道“印制板”是在1948年，当时是进入东京芝浦电气株式会社刚2年的新员工，受课长指示开始调查“印制板”。到允许日本人阅览的美国驻军图书室查阅，偶然发现了“印制电路技术”为题的技术***。当时没有复印机，需要的文献只能用笔抄写，***全部约有200页，详细叙述了涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺，所介绍的都是绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形，称为“加成法工艺”。使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中。
 
2、 PCB试产期：1950年~（制造方法：减成法）
    作者在进入冲电气工业公司1年后，在1953年起通信设备业对PCB开始重视，制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学***溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PCB，以手工操作为主，腐蚀液是三氯化铁，溅上衣服就会变黄。当时应用PCB的代表性产品是索屁制造的手提式晶体管收音机，应和PP基材的单面PCB。在1958年日本出版了书名为“印制电路”的***早的有关PCB启蒙书藉。
 
3、 PCB实用期：1960年~（新材料：GE基材登场）
    1955年冲电气公司与美国Raytheon进行技术合作，制造“海洋雷达”。Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材）。于是日本开发GE基材新材料并完成国产化，实现国产海洋雷达批量生产。 1960年起冲电气公司开始在批量生产电气传输装置的PCB大量用到GE基板材料。
1962年日本“印制电路工业会”成立。1964年美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液（CC—4溶液），开始了新的加成法制造PCB工艺。日立化成公司引进了CC—4技术。用于PCB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题，材料制造商逐渐改进而提高，1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板，工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板，已成为常识。
 
4、 PCB跌进期：1970~（MLB登场，新安装方式登场）
    冲电气公司等通信设备制造企业各自设立PCB生产工厂，同时PCB***制造公司也快速崛起。这时，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。在1972~1981年的10年间，日本PCB生产金额约增长6倍（1972年产值471亿日元，1981年产值3021亿日元），是大跃进的纪录。
1970年起电讯公司的电子交换机用PCB用到3层印制板，此后大型计算机用到多层印制板（MLB），由此MLB得到重用而急速发展，超过20层的MLB用聚酰***树脂层压板作为绝缘基板。这个时期的PCB从4层向6、8、10、20、40、50层…，更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化），线路宽度与间距从0.5mm向0.35、0.2、0.1mm发展，PCB单位面积上布线密度大幅提高。