影响电路板电镀填孔工艺的几个基本因素
***电镀电路板产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重大的产业，占有独特地位，电镀电路板的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
电镀填孔有以下几方面的优点：
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
电路板板，电路板电路板基本制作流程?主要分为三个步骤
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印好的制作电路板。
2、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
3、电路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在电路板上的墨粉打磨掉，用清水把电路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热电路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
电路板和FPC有什么区别
Q：电路板和FPC有什么区别？
A：要了解电路板和FPC的区别，首先我们要分别了解什么是电路板，什么是FPC。
电路板:电路板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC: 中文意思是柔性电路板。FPC是聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
由电路板}和FPC的定义，我们可知：FPC是电路板的其中一种类型。不过，在实际应用中，如果大家提到电路板，而没特别指出是否为柔性电路板，则我们默认它为刚性电路板。如果是柔性电路板或者是刚挠结合板，则需特别指出。
中雷电子提供2-20层电路板制作服务，可生产刚性电路板、柔性电路板及刚挠结合板.电路板工厂分别位于东莞长,欢迎来厂参观。有电路板制作需求的客户，欢迎咨询。