生产线路板OSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定
在生产线路板中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷线路板铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。
生产线路板中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.线路板生产要求，2.***T锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子线路板交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做线路板。
中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密线路板样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
做线路板，优选中雷电子，以诚信迎接您的服务。
线路板应用在哪些领域呢？
大家都有了解线路板吗?线路板就是两层以上的线路板，所以叫线路板，比如：四层，六层，八层等等，一般都是双数的的线路板。
随着现代科技的发展，线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。电子设备的方向都是像缩小体积发展，减轻质量和空间的限制，实现高密度产品。
中雷电子可以做1-20层的线路板，高精密生产厂家，双面板低至260元一平米，欢迎来电咨询。
