2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二。***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，青海***T，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，***T贴片，且在FPC上无残留胶剂。
***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。
※工艺范围：
※ ***T贴片、
※ COB邦定、
※ 手工插件
※ 自动插件
※ 全制程无铅焊接
※ BGA的焊接及维修
※ 双层BGA的贴装与焊接（POP）
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