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2018 年 10 月，台积电宣布了旗下有关极紫外光刻(EUV，Extreme Ultr***iolet)技术的突破，其中，第二代 7nm 工艺(CLNFF /N7 )完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度提升了 20%，同等频率下功耗可以降低 6-12%。

而到了 2019 年 4 月 19 日，Digitimes 报道称，台积电总裁魏哲家表示，2019 年下半年，7nm 的产能利用率将大幅度提升;并表示，采用 EUV 的 7nm 制程已经量产。该报道还宣称，苹果C89端子，5 月苹果年度新机将开始拉货，A13 显然在其中。

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② 与 A12 相比，A13 的 CPU 可能将继续采用 2 个大核 4 个小核的架构，或者采用 3 个大核，但苹果会通过架构微调来提升 CPU 频率。从单核和多核的情况来看，苹果 A 系列的单核 CPU 表现一直是稳步提升，但多核表现不太稳定，比较难以预测。

GPU 方面，依据过去的增长规律，Jason Cross 认为 A13 在 GPU 方面的 3DMark Sling Shot 评分可能会在 4500 分左右。不过，在图像处理和 Neural Engine 方面，Jason Cross 认为苹果将会在 A13 上大幅度提升这一块的表现，来满足日益增加的 On-Device 机器学习和图像处理的需求——一个可参考的对象是，A12 比 A11 的 Neural Engine 运算速度提升了 8 倍，据此 Jason Cross 认为这一次的提升可能是 3 倍到 5 倍。

当然，收购苹果C89端子C94连接器，关于 A13，还有一个参考点是，它今年将外GUA什么样的基带芯片。显然，5G 基带是不可能的；那么根据现有的产品节奏来看，苹果今年将会继续极有可能采用 Intel 的***XIN款 4G LTE Modem，也就是 XMM 7660，该基带发布于 2017 年 11 月。