主板(线路板)是如何制造出来的呢？
线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在线路板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步，测试线路板是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
线路板化学去毛刺工艺的优点
线路板化学去毛刺工艺的优点总结有6个：
1.提高线路板产品表面的光洁度要利用该工艺处理毛刺和改善工件线路板表面的光洁度去达到抛光效果。不同程度的一个粗糙度，工艺处理的时候呢就可以选择性的对产品进行垂直反应了就会让不平面逐渐趋近于平面。
2.***省时，毛刺处理只需要几分钟时间就可以了，短的产品几十秒，具体的情况还是要取决于产品的材质的。***省时可大范围的应用于批量生产，无论是在精密度还是颜色尺寸等方面都有极高一致性的，特别在尺寸控制方面精密度可达到微米要求。
3.能增强产品的防腐抗蚀能力，这工艺能更好的让防锈层等和线路板结合达到保护工件。
4.安全可靠，环保经济，操作简单。加工出来的产品有很大的质量保证，本身的安全性能具有MSDS安全证。操作人员只需要经过简单培训，即可上岗。
5.应用范围广，特别在各种机加工和机械，电子制造领域更广。
6.能提高产品的电镀效果及磷化量，防止氢脆现象。
以上就是线路板化学去毛刺工艺的优点。你了解了吗？
线路板盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从线路板表面是看不出来的。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，线路板的设计难度也越来越大，对线路板的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
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