3D离线锡膏测厚仪

技术特点 :                                       

1. 采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度，整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
2. 实现可变摩尔条纹光栅，计算机自动输出不同光纹来解决单光栅、双光栅及4光栅不同产品精度测量，与传统陶瓷马达PDZ相比，精度更高速更快
3. 世界首创的可编程数字光栅（PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决了传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命，减少了设备的维护维修成本
4. 运用了先进的相位轮廓调制测量技术（PMP),8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量.
5. 通过高SENSOR感应检测,自动修正PCB弯曲变形问题
6. 全自动整板检测及手动测量能力，可以自动检测到锡膏的体积，面积、高度、XY的位置如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
7. 专利的同步漫反射技术完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰
8. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求,简单便捷
9. 软件自动测量，分为手动与全自动GERBER导入，5分钟内制定好程序，一键操作，方便快捷

10.直观的动态监视功能，监视实时的检测和设备状态

11.高精度：±1um, 体积：﹤1% 

12.复性精度<<10% (6 Sigma)

13.SPC分析能力，提供详细直观的分析数据供客户参考使用

2.2设备软硬件配置

• 培训及售后服务

3.1培训服务

• 合同签订后两周内，甲方可安排2-4人的工程师到乙方工厂进行免费培训，设备到达客户后，我方售后工程师会严格按照新机服务规定为客户安装调试设备，在交货之日起2-5天内安装调试完成培训。直到客户独立操作设备和一般故障排除程度结束培训。
• 装机时，乙方需派高级工程师负责现场的培训，以便客户工厂生产人员可以接受统一的培训内容，方便后期设备使用及维护。培训课程由乙方安排但至少包括以下内容：

①　机器的整体机构、基本性能、工作原理、工作条件的讲解。

②　机器具体操作及维修。

③　参数设定注意事项。

④　软件操作示范。

⑤　遇紧急事故时之解决或应急处理方法。

⑥　机器日常维修保养（含点检、润滑要点）、定期检修。

⑦　培训由专职工程师负责。

• 售后工程师根据《客户培训计划》对买方操作或维修人员进行培训，每台设备培训人员不少于2人，到达独立操作设备和一般故障排除程度。

4.在质保期内，如果买方需要提供人员培训支持,我方免费提供培训服务；高级培训时可提供包含备件更换、校正学习。

3.2售后服务

1、质保期为正式验收后36个月，在质保期内我方负责所有非易损件的消耗。质保期内设备出现问题（非人为损坏）由我方无偿修理或更换.

2、在质保期内，我方每6个月向买方提供一次现场回访和技术服务；设备快过保时我司将安排售后服务工程师进行一次设备全面检查与保养，并有记录备案.

3、质保期后，我司提供设备终身维护.

4、售后工程师提供7*24小时服务咨询电话，设备故障需技术支持时，我司会在半小时响应，最快时间内赶到工厂. 

5、全国统一服务电话：400-000-5355