电容式驻极体硅麦mic-硅麦-奥仕电子(查看)

电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一极柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，硅麦，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。

电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。 MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。 倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与***杂讯等任务。

驻极体话筒体积小，结构简单，电声性能好，驻极体电容式硅麦，价格低廉，应用非常广泛。

驻极体话筒的内部结构如图1所示。由声电转换系统和场效应管两部分组成。它的电路的接法有两种：源极输出和漏极输出。源极输出有三根引出线，漏极D接电源正极，源极S经电阻接地，再经一电容作信号输出；漏极输出有两根引出线，漏极D经一电阻接至电源正极，再经一电容作信号输出，源极S直接接地。所以，在使用驻极体话筒之前首先要对其进行极性的判别。在场效应管的栅极与源极之间接有一只二极管，因而可利用二极管的正反向电阻特性来判别驻极体话筒的漏极D和源极S。将万用表拨至R×1kΩ档，黑表笔接任一极，红表笔接另一极。再对调两表笔，比较两次测量结果，电容式驻极体硅麦mic，阻值较小时，黑表笔接的是源极S，红表笔接的是漏极D 。

硅麦克风就是在单晶硅片上，利用平面工艺和微机械加工技术，制造而成的新型驻极体电容传声器，是近年来出现的新产品，由于采用硅材料制作，所以这种传声器汲取了半导体工艺技术的诸多优点，如高度一致性、优异电声性能和灵活的扩展性能等。

与传统驻极体电容传声器相比，优势明显：

1、体积小(约1×1mm，现在市面***xiao的传统驻极体电容传声器也只能够做到3×1.5mm)；

2、极低的振动灵敏度；

3、抗潮湿性能特别强，ke服了潮湿度对灵敏度的影响，电容式硅麦，能在更差的湿度条件下正常工作。

4、和IC加工技术兼容，适合集成化、大批量生产，参数指标具有非常高的一致性，届时具有较低的加工成本。

5、在内部集成放大器ASIC，灵敏度可以做得很高，可选范围为-25dB～20dB，信噪比大幅度提高，而传统驻极体传声器***gao灵敏度也只有-28dB，小体积的灵敏度则更低。

6、耐高温，可以采用贴片工艺用回流焊技术批量自动焊接，这是普通驻极体传声器根本做不到的。