









铝金属性质:
铝具有良好的导电性能,及传热快、比重轻、易于成型;但铝有硬度低,不耐磨,不易焊接等缺点,限制了其应用范围和使用寿命。通过电镀可以扬长避短,扩大了其应用范围。
铝的化学性质较为活泼,比铁、锌还活泼,但铝表面易形成钝化膜阻碍了铝的进一步氧化,所以铝也被广泛运用于日常生活用品中,如门窗、厨具等。
铝合金简介:
为提高铝在某方面的物理、化学性能,常加入少量的硅、铜、铁、镁、锰、铬、锌、钛等微量元素,形成铝合金。常见的有5052、5083、6061、7075 等型号。

银金属性质:
银有优越的导电性,电阻系数仅为1.58μΩ/cm,是导电性好的金属材料,也有良好的导热性、焊接性能。但因价格昂贵,安徽金水回收,常采铜材、铝材表层电镀,运用于通讯领域、电开关领域上的电接触部件。
银有较稳定的化学性质,不容易发生氧化。但银易与空气中的硫化物氧化生产硫化银 黑色物质。

开关领域
广泛应用在电器开关的接触头,防止铜氧化导电不良引起的电网跳闸事故。行业代表有ABB,华电等。
通信领域
广泛应用在通信器上,如双工器,滤波器,波导等通信器材,以达到电通要求。行业代表有中兴,华为等。

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还原-磨选法是一种结合火法与选矿为一体的一种***富集贵1金属的方法,利用磁性物质对贵1金属进行捕集,然后磁选富集,从而得到贵1金属富集物。贵研铂业范兴祥等公开了一种从低品位贵1金属物料中富集贵1金属的方法,将低品位贵1金属与捕集剂、还原剂和添加剂按一定比例混合后加入粘结剂制球,球团进行还原,还原产物进行磨选,获得含贵1金属合金,而后采用稀酸选择性浸出合金中贱金属,获得贵1金属富集物,***终弃渣中含贵1金属小于1.2g/t,贵1金属直收率大于99.2%。
活性组分溶解法利用溶剂溶解二次资源中的贵1金属组分,使其转入溶液,金水回收,再从溶液中提取贵1金属。在Pt网催化氨氧化过程中,部分Pt进入粉尘中。BarakatMA利用王水处理含Pt粉尘,将Pt溶解在王水中,然后利用氯化铵沉淀法或者三辛胺萃取的方法处理含铂溶液,得到的固体沉淀物,经焙烧后得到纯度为97.5%铂粉。杨志平等尝试对含钯物料不焙烧而直接进行浸出,
试验流程为:用90℃左右的王水,HCl N***O3溶液进行浸出,浸出率可达97%,其后,用HCl N***O3 N***混合溶液作浸出剂,在常温不搅拌情况下浸出钯,浸出24h后,钯浸出率大于96%。黄焜等采用加氧压碱浸预处理,化浸出贵1金属,加氧压的碱浸预处理以去除废催化剂表面积碳、油污等***物,消除了废催化剂载体对铂族金属的包裹,有利于其后续化浸出。经加压碱浸预处理后,铂族金属化浸出率分别可达到:Pt96%、Pd98%、Rh92%。
活性组分溶解法浸出贵1金属时,由于贵1金属能够吸附在载体上,影响了其回收率,若不能合理回收,将造成很大的浪费,此外还存在铂族金属提取率不稳定、铑的回收率不高等问题。
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现在的化金,大多是用来称呼这种ENIG(Electroless Nickle Immersion Gold ,化镍浸金) 的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的方法就可以把镍及金附着于同皮之上,而且其表面也比电镀金来得平整,这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。
由于ENIG 使用化学方法制作出表面金层的效果,所以其金层的大厚度无法达到如电镀金一样的厚度,而且越往底下的含金量会越少。
因为ENIG 的镀金层属于纯金,所以它也经常被归类为「软金」,也且也有人拿它来作为COB 打铝线,但必须严格要求其金层厚度至少要高于3~5 microinches (μ”),超过5 microinches的金层就很难达到了,天津金水回收,太薄的金层将会影响到铝线的附着力;而一般的电镀金则可以轻松的达到15 microinches (μ”)以上。但是价钱也随着金层的厚度而增加。

镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb 板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb 一般也用镀金
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb 的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金

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