HIPS(改苯#高抗冲聚***/改性聚***)/PH-888G/台湾奇美
用途： 电子电器
特性：高抗冲击性、高光泽度
重要参数： 熔体流动速率:4 g/10min 密度:1.05 g/cm3 缺口冲击强度:9.5 拉伸强度:34 MPa 断裂伸长率:30 % 弯曲强度:53 MPa 硬度:85 维卡软化点:102 ℃ 热变形温度:85 ℃
生产厂商：台湾奇美
牌号 PH-888G
厂家(产地) 台湾奇美
用途级别 耐冲击级
物性性能 比重（密度） ASTM D792/ISO 1183 1.05
成型收缩率 ASTM D955 %
熔融指数（流动系数） 200℃/5kg ASTM D1238/ISO 1133 4 g/10min
220℃/10kg ASTM D1238/ISO 1133 g/10min
吸水率 23℃/24H ASTM D570/ISO 62 %
热性能 热变形温度 退火 ASTM D648/ISO 75 97 ℃（℉）
未退火 ASTM D648/ISO 75 82 ℃（℉）
维卡软化点 ASTM D1525/ISO R306 102（215） ℃（℉）
熔点 - ℃（℉）