供应AG30膏状银钎料 银基钎料 银焊膏
不锈钢与铜焊接专用
该产品是钎料和钎剂的膏状混合物，焊接时无需加入钎剂。
化学成份
元素 Ag Cu Zn
含量（%） 30 38 32
物理性能
熔化温度： 680-765℃
钎焊温度： 775℃
钎料密度： 8.9g/cm3
强度： 50kg/mm2
焊缝工作温度范围：-200/+200℃
产品外观
该产品是钎料和钎剂的膏状混合物，焊接时无需加入钎剂。
产品应用
该产品是一种熔化温度低，不含镉的银基膏状钎料
主要用于钢和铜或铜合金，镍或镍合金的钎焊
应用于汽车，电子，空调和制冷行业的零部件焊接
钎焊方式
适用于电阻焊，感应焊或炉中钎焊
用法及用量
焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自支及自动模版及针筒定量***，***便捷，可定量控制焊膏用一，节省成本。
供货规格
按客户需要的数量用针筒或胶罐包装
