柔性覆铜板生产厂- 北京斯固特纳-电路板柔性覆铜板生产厂

如何制作覆铜板？

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覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

铜箔：

它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

覆铜板粘合剂：

粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能

柔性覆铜板分类

以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。

使用预涂布感光敷铜板

使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，FPC柔性覆铜板生产厂，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、***少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。

再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，柔性覆铜板生产厂，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。

然后将要电路板放到显影水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，电路板柔性覆铜板生产厂，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，蚀刻柔性覆铜板生产厂，这样不会出现失误，可以保证100%成功。

***后经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。

由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。

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