Bergquist贝格斯导热绝缘片Sil-Pad K-10
特点: 热阻 0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用:电源模组
功率半导体
马达控制
CAGE号:55285
U.L文件号:E59150
规格:厚度 0.006’’ (0.152mm) 292mm×76.2m
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.3W/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。产品有Sil-Pad导热绝缘垫片,GapPad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带及THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝......
价格: | ¥17300.00 |
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Bergquist贝格斯导热绝缘片Sil-Pad K-10
特点: 热阻 0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用:电源模组
功率半导体
马达控制
CAGE号:55285
U.L文件号:E59150
规格:厚度 0.006’’ (0.152mm) 292mm×76.2m
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.3W/m-k
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