Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水 Gap Filler 1000(双组分)
特点： 高服贴性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用：汽车电子
电脑和周边
通讯
导热吸震
在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：密度（g/cc）: 1.6
硬度 (Shore oo):30
绝缘强度（V/mil）:＞500
导热系数：1.0W/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司
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