如何预防pcb线路板翘曲？
Ipc-6012、***b-***t线路板***大翘曲变形量0.75%，其他pcb线路板板材翘曲变形量一般不大于1.5%；
电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，***B、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；
有些工厂pcb线路板翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。
翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：
1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；
2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！
3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。
4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。
5、钻前干燥板：150度，4小时；
6、***好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用专用夹具，以防止板弯曲和折叠。
7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb线路板翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。
pcb线路板铝基板的工艺流程
pcb线路板铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb线路板铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。
pcb线路板铝基板的工艺流程了解一下
首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸
然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助
第三是干/湿膜成像，目的是在pcb线路板板料上呈现出制作线路所需要的部分
第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基
然后就是丝印阻焊、字符啦
bgapcb线路板的含义及工艺
BGApcb线路板的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb线路板具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb线路板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb线路板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。