波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。
在波峰焊接过程中加入预热处理工艺，具有以下效果：（1）焊剂作用前，焊剂中的酸活化剂发生化学分解，然后这些活性化学成分和贱金属表面氧化物发生。用过的。相互作用导致氧化物从被焊接的表面上除去。因此，必须将助焊剂预热到能够反应的温度; （2）当焊接部分达到焊料峰值时，焊剂中的溶剂（功能材料）仍与松香一起存在。当在这种状态下进行钎焊时，波峰焊设备，焊料浴的热量使溶剂迅速挥发，引起飞溅并在焊点中产生孔隙。预热可去除多余的挥发物，减少飞溅并将气体产生的水平降低，消除波峰焊中的潜在问题; （3）逐渐提高被焊接部件的温度，从而达到峰值焊接过程中PCB和安装元件产生的***热冲击降低到较低水平，减轻了热应力，印刷电路板的翘曲和变形减小到很小的程度; （4）改善了预热处理PCB组件的预焊温度，使PCB在与焊波峰接触时可以缩短将焊接部件加热到润湿温度所需的时间，从而加快传送带的夹紧速度，不仅提高了速度。该生产效率和该技术具有减少焊料中填料和基体金属之间的过度冶金现象，并***PCB板，部件，塑料部件等的热变形现象的优点。理论上，润湿过程瞬间发生，并且施加到已经在润湿温度下通过助熔剂净化的基础金属表面的熔融金属的润湿将立即发生。
波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，波峰焊，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，波峰焊厂家，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，选择性焊接设备，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例
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