选择性焊接设备-波峰焊-苏州易弘顺电子(查看)

波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，波峰焊，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，选择性焊接设备，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然，选择性波峰焊品牌，这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时，即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时，甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm，连接锡的问题仍然非常严重。二，插座的传输方向：这是导致锡连接的第二个因素。一般而言，沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则，选择性波峰焊厂家，有两个主要原因：1当峰值传输方向沿着插座的长轴时，锡波流动顺畅，锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则流动非常混乱，并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上，锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则锡的位置更多。