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)电解退镀法采用硫和亚***钠作为电解液，石墨作为阴极，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化呈Au(I)，Au(I)随即与吸附于金表面的硫形成络阳离子Au[SC(NH 2)2]2 进入溶液。进入溶液的Au(I)即被溶液中的亚***钠还原为金，沉淀于槽底，金水回收，将含金沉淀物经分离提纯就可得到纯金。

电解液组成SC(NH2)2 2.5％ ， Na 2SO3 2.5％阳极和阴极阳极用石墨棒(直径30mm，长50mm)置于塑料滚筒的中心轴。阴极用石墨棒(直径50mm，长400mm)放在电解槽两旁并列。电解槽和退金滚筒电解槽用聚乙烯硬塑料焊接而成，溶积为164 L。退金滚筒是用聚乙烯硬塑料焊 接成六面体，每面均有钻孔3mm，以使滚筒提出时漏水和电解时电解液流通。电解条件 电流密度4A／dm2，槽电压4.1V：电解时间根据镀层和阴阳极面积是否相当而定。如果相当，在合适的电流密度下，溶金速度很大的，时间可以短一点。一般的电解是以20～25min为适当。

膨胀法退镀金该法是利用金和基体合金的热膨胀系数不同，应用热膨胀法使镀金层和基体之间产生空隙，然后在稀***中煮沸。使金层完全脱落，***后进行溶解和提纯。生产流程如下：取lkg晶体管，在800℃下加热1h。冷却，放入带电阻丝加热器的酸洗槽中。加入6L 25％***液，煮沸1h，使镀金层脱落。同时，有***盐沉淀产生。稍冷后取出退掉金含有金粉和***盐类，加水稀释直至***盐全部溶解，澄清后用倾析法使液同分离。在固体沉淀中，除金粉外还含有硅片和其他杂质，再用王水溶解，经过蒸浓、稀释、过滤等工序后。含金溶液用锌1粉置换(或用亚***钠还原），酸洗而得纯度98%的镀金。

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镀金废料中回收金的常规方法有：硝基化合物氧化法、王水溶解法、酸溶浸法、硫1脲法和电解法等。通过广州物资回收处理实践得知，这些方法缺点多，如化液***、王水污染严重、回收率低、纯度低、工艺复杂、成本高和***大等。物资回收处理研究技术中心提供一种工艺简单、成本低的从废料中回收金的方法。

镀金废料回金实例实例1 电气接插镀金件废料及其生产中产生的边角料，基体为玻璃纤维增强树脂复合板材，尺寸为0．2～4cm2不等，除去杂质，清洗干净，加入浓度为15％～70％的酸溶液中，水浴加热。废料表层金箔与基体脱落后，停止加热，冷却，倾倒上层溶液，得到金箔与基体剥离后的混合体，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内，基体也可回收做填料。实现了从废料中回收金，阳江金水回收，金的纯度约为99．9％。

实例2 将废旧手机、计算机的主板销毁处理成小片后，加入浓度为15％～70％的酸溶液中，水浴加热并搅拌。废料表层金箔与基体脱落后，停止加热，冷却，倾倒上层溶液，溶液中含有的Cu、Ag和Pd等可通过加入氯化钠、草酸、氨水等分离提取。容器底为金箔与基体剥离后的混合体，向混合体中冲水，停止冲水时可见金箔的沉降速度较基体慢，基体很快沉在容器底部，而金箔悬浮在水中逐渐下沉，此时倾倒容器中的水，则金箔随水流出，基体留在容器内。实现了从废料中回收金，湛江金水回收，金的纯度约为99．9％。

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金盐也是是一种***的名称，是金离子和酸根离子组成的化合物，经过加工它是可以成为商品，在市场上售卖。对于该材料的合理使用使得资源得到很好利用。

金盐，***，颜色溶解后的液体是粉红色，茂名金水回收，固体是白色粉末。尽可以被王水溶解，黄金含量高达68%还有很得多像亚***金钠。

化金也是一种镀金用***，主要用作酸性范围镀金和金合金的镀金。装饰性镀金品上使用广泛，适用于名贵手表，精美礼品及各种首饰上镀金，不锈钢上直接镀金效果***，还可使用于防腐方面。

纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与反应，然后结晶而得成品。无色或微***结晶。***。易溶于水，微溶于醇，几乎不溶于醚，其溶液可溶解金。用途同氯金酸。

一些可再利用的资源的回收，并且得到正确的处理方式，就会生产成较高利用价值的产品，金盐回收是资源的合理利用，缓解资源紧张的问题，再生资源充分得到。

　　构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用***少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉 电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

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