RS810-RS810可控硅整流器原理运用-ASEMI

编辑：ll

摘要 : 导读：为什么我们天天囔囔着中国没有国产芯片，却不动手去做呢？ASEMI半导体这么大的品牌，都用...

导读：为什么我们天天囔囔着中国没有国产芯片，却不动手去做呢？ASEMI半导体这么大的品牌，都用的是俄罗斯进口的芯片呢？哦对了，ASEMI半导体的整流桥系列用的可是我们自己宝岛的GPP波峰芯片，小小骄傲一下。言归正传，到底为什么中国不自己做芯片呢？ASEMI半导体今天就告诉你做个芯片有多难！

芯片制造技术是一个非常高精尖产业，要说起做芯片的难度，首先当然是要知道，一个芯片是怎样制造的。

1、首先你得找到起码100多个经验十足的设计人员，没日没夜的干差不多要一两年。ASEMI半导体大陆工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队，其中电子、机械、工程管理各类***工程师及管理人才就有27人，加上团队全体有170多人，他们将自己研发的20多项专利技术应用于肖特基二极管、桥式整流器和硅晶片生产线中取得良好效果。

2、 运气好的话之后差不多就可以Tapeout了。然后进了工厂要经过100天左右的时间裸片才出来，前提是已经付给工厂几千万的投片费了。

3、 钱是付了，裸片也成功出来了，是不是就好啦？想得美，裸片出来还不能用，进入封装厂封测后拿到的才是现在看到的芯片。但是请注意啦：这个时候没人能保证这个芯片能用，不管能不能用钱是退不回来了。

4、 ***后，我们经济实力过关了，技术实力也过关了，芯片能用了，那么就必须马不停蹄的开始各种测试和产品开发，这期间需要完成***无数运营商的准入测试。但是别忘了，这是一切都顺利的情况下的进度，万一芯片有点儿问题要重投，不仅多花几千万投片费，时间至少多出去半年，220v整流桥整流电RS810，那等于毁了。

其实前面，我们ASEMI半导体也有相关文章跟大家聊过关于晶圆芯片的工艺流程和各项费用，也分析过ASEMI半导体肖特基二极管所用的进口俄罗斯米克朗芯片的一些成本核算，有兴趣都可以看看。

总而言之，言而总之，RS8可控硅整流器原理及其应用，电子行业的这个小小的芯片，其实没有那么简单，不是有钱就能做，不是有技术就能做，更不是想做就能做。中国制造2025的这条路，还有很远，但是我们不会轻言放弃，ASEMI半导体将会是半导体行业的先驱。

编辑：ll

摘要 : 庆祝深圳特区成立36周年，整流桥ASEMI用心奉献全网20A整流桥资料，用时间和事实见证ASEMI的品牌发展！

深圳经济特区成立的36周年，这座被誉为“速度之城”的都市，发展速度之迅猛与其着重于创新型城市建设的***密不可分。建设创新型城市，必须提高竞争力，提供高品质的创新产品，与国际接轨。华强北作为深圳电子科技创新产品的集散中心，吸引着众多的商家品牌，整流桥领域之中，整流桥ASEMI就是行业***的代表。

有道是***易购，高质难寻。虽然ASEMI整流桥价格更高但依旧有大量客户都抢先采购，这就因为ASEMI整流桥都是采用台湾原装进口的GPP镀金工艺大芯片，稳定性与抗冲击性能表现都更好，使用过的众多电源厂商都喜爱，它广泛应用于电源适配器和开关电源当中。很多电子元器件的采购都很烦恼这个问题，又想要高质量的又想要便宜的怎么办呢？来强元芯吧！

整流桥厂家在确定投产什么电流规格型号时，往往会经过多方面考虑并选择一个可多行业大范围通用的参数来生产。这样做的目的在于大批量生产能降低固定生产成本，让产品的价格更优惠。同时采用通用参数的整流桥型号，也能方便工厂对物流的管理提升效率。那么常规参数的20A整流桥型号有哪些呢？ RS2006M、RS2007M、KBPC2010、KBJ2010、KBU2010、GBU2010、GBPC2010等参数均是ASEMI品牌主流20A整流桥型号。

深圳市强元芯的超薄整流桥RS2006M，它的电流为20A，电压为600V；正向峰值浪涌电流为300A，反向电流为10.0A，正向平均整流电流为20.0A；封装则为DIP-4，包装为250Pcs/盒。整流桥RS2006M其芯片尺寸更是达到了140MIL，所有产品都是已通过SGS、均符合欧盟ROHS认证产品，美国UL认证。小小产品蕴含着强大的GPP芯片，所以上机操作的问题客户再也不用担心了！

台湾ASEMI品牌12年***专注整流桥领域，供应高品质性能20A整流桥型号，行业新旗帜业界新代表，台湾ASEMI整流桥的作用分享，值得您点赞。全网发布20A整流桥资料整流桥20A全系列型号，强元芯12年生产经验，***的自动化设备支持注塑一步成型，12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。ASEMI整流桥将满足您采购选型的所有要求！

编辑：ll

摘要 : 强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的***商，12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者，也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的

导读：强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的***商，12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者，也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的技巧，今天强元芯就告诉你到底有哪些技巧！

强元芯的技术工程师告诉我们，采用光耦隔离可以很好地实现弱电和强电的隔离，达到抗干扰目的。但是，使用光耦隔离需要考虑以下几个问题：

① 接用于隔离传输模拟量时，要考虑光耦的非线性问题；

② 传输数字量时，要考虑光耦的响应速度问题；

③ 如果输出有功率要求的话，还得考虑光耦的功率接口设计问题。

1、提高光电耦合器的传输速度

当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时，光电耦合器的传输特性，即传输速度，往往成为系统数据传输速率的决定因素。

在许多总线式结构的工业测控系统中，为了防止各模块之间的相互干扰，同时不降低通讯波特率，RS810，我们不得不采用高速光耦来实现模块之间的相互隔离。常用的高速光耦有6N135/6N136，6N137/6N138。但是，高速光耦价格比较高，RS810可控硅整流器原理运用，导致设计成本提高。这里介绍两种方法来提高普通光耦的开关速度。

由于光耦的电流传输比较低，其集电极负载电阻不能太小，否则输出电压的摆幅就受到了限制。但是，负载电阻又不宜过大，负载电阻RL越大，由于分布电容的存在，光电耦合器的频率特性就越差，传输也越长。

2、光耦的功率接口设计

微机测控系统中，经常要用到功率接口电路，以便于驱动各种类型的负载，如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载能力强、输出电流大、工作电压高的特点。工程实践表明，提高功率接口的抗干扰能力，是保证工业自动化装置正常运行的关键。

对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动。

看完了强元芯小编跟大家分享的这篇文章，小伙伴们是不是都学会了呢？我们购买产品都希望能够买到质量挺好的，只有高质量的产品才能给我们带来安心的感觉。那么选购必不可少的高品质的整流桥该找谁呢？不用再发愁啦，强元芯ASEMI在深圳华强北期待您的到来。