pcba清洗剂（水基型）合明科技厂家***

一、应用领域
1、pcba焊后清洗
2、摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件
3、FPC软板等
二、可清除的残留物
1、焊后水溶性锡膏残留
2、焊后免洗型锡膏残留
3、各种类型助焊剂残留
4、油污、手印、金属氧化层
5、静电粒子、灰尘等Particle
6、焊盘氧化层
三、应用清洗工艺
超声波清洗工艺或超声波清洗工艺
四、产品简介
W3000是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。