点胶机点胶前期需准备什么
点胶机点胶前期的准备工作有哪些？气泡怎么排？胶量怎么确认？
点胶机在点胶前期需要准备与处理的流程主要包括了送胶确认、胶阀测试、气泡排除、胶水试点等基本几项。
点胶前期的准备工作对后期的正式封装起着重要的辅助作用。
在点胶阀测试完成之后，接着需要进行的工作就是在往点胶机、灌胶机设备送胶时，需要时刻注意胶体内是否有气泡产生。对于已经产生气泡的，哪个气缸内产生气泡，就在哪个气缸内加压，气泡的排除。加压之后如果胶水不能正常流动，很有可能是由于胶阀内部产生堵塞，需要进行胶阀的清理。
点胶机、灌胶机的封装作业前期准备工作的首要流程是：将胶水灌入胶筒之后，必须要对灌入胶水量的多少以及粘稠度的大小对预先设定的量进行对比，在确保无误之后才能进行之后的点胶阀测试工作。点胶阀的测试主要就是指点胶阀的完好程度的测试。点胶阀是对流体大小等一系列变量进行控制的元件，点胶阀的好坏优劣对点胶质量的影响尤为重大。
需要进行的就是点胶前准备工作的***后一步——胶水试点。通常我们采用纸张来进行试点，当A胶与B胶在试点过程中能够正常流动，并呈现直线状流动，既可以进行正常的点胶作业。
非标点胶机-介绍点胶机的知识说明
非标点胶机-介绍点胶机的知识说明
一、点胶机的定义：
1、点胶机：点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精准点,灌.注、涂、点滴到每个产品精准位置,可以用动实现打点,画线,圆型或弧型.。
2、点胶机适用的液体：各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂,木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。
3、点胶机应用领域：点胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封。
二、目前市场点胶机的品牌：
美国：EFD、飞士能、Asymtek、CAMALOT、 等 ；德国：scheugenpflug 等；亚洲：武藏MUSASHI 、世宗、韩国阿尔帕、IEI、LILE、等；中国：天豪点胶机,鑫华、奥松/世椿、华海达、腾盛等等；目前单液点胶机已经做得很成熟，世界品牌主要是EFD和Iamp;J ,MUSASHI, 武藏等，但进入国内的这些品牌销售的产品都是非常成熟的,一般具有通用性,但无法根据客户实际要求订做设备,以及定做,成本也会相当高,而且服务无法及时到达。双组份的点胶机目前国外的机器挺多，技术也相对成熟，但是款式和整体结构并未按国内的使用习惯做改进,显得体积比较大, 国内双液点胶技术已经走向成熟，目前已经有***双液设备存在,而且质量稳定,很适合国内用户使用,天豪公司就有这款双液混合定量设备,在国外都销售比较好。
三、点胶机分类：
***类：单液点胶机（也称单组份点胶机、点胶机）：
1、 控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等。
2、 桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机 、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等。gt;进口泵
3、 压力桶式点胶机：压力桶 点胶阀 控制器，大出胶量点胶机。
第二类：双液点胶机（也称双组份点胶机、AB胶点胶机、AB胶灌胶机、双液灌胶机）：
1、 台式双液点胶机；2、 落地式双液点胶机 ；3、 PU胶双液灌注机；4、 画圆自动点胶机 ；5、 多头双液点胶机 。
点胶机的优势介绍
前面我们就点胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍，多轴封装设备的优势远不止以上所提及的部分，多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅改善。
前面我们讲到了，为了实现封装动作的完整存储，多轴封装设备配备有超大内存的SD记忆卡。而点胶机的电子控制器的也配备了SD卡接口，大大的减少了产品更新时的工作量。通过SD卡接口能够将电脑中已存在的点胶数据直接导出至SD卡中，以SD卡为媒介，将需要更新的部分存入SD卡，再插入点胶控制器中就可以完成产品的更新流程，完全实现了脱机更新。当然，此方式不仅适用于产品更新，当封装过程中需要在多台封装设备之间进行一些必要的数据交换以及数据共享时，此种方法依然奏效。
点胶机在封装过程中的每个指令都需要配合***的开胶时间与关胶时间，以及精准的退枪高度以及指令间的时间。点胶机点胶时间的控制不是一成不变的，需要根据封装需要对封装过程中的时间、功能进行灵活的调整，以提高封装效率。减少点胶、堆胶以及拉丝拖尾等现象出现的频率。
