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QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，***T贴片加工设计，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，***T贴片加工报价，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）

9、SO（***all out-line）：SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。

10、SOIC（***all out-line IC）：SOP 的别称（见SOP）……

11、SOJ（***all Out-Line J-Leaded Package）：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，江苏加工，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM）

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