线路板打样要注意的事项
线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以线路板打样是十分重要的。
线路板打样注意事项有：
1.文件资料避免出现问题，工艺要核准，与自已厂家进行工艺配置。了解客户要求及注意事项，防止出现失误。
2.元件的布局与走线，先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。要调整完善需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。使用模仿功能线路板打样，为保证线路板能正确进行打样，可使用软件进行模仿。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
3.选择合理的打样数量，以减少成本。确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败，对线路板进行电气检查，提升线路板的电气性能。提高线路板的稳定性。
线路板的生产工艺-沉铜
很多线路板生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。
沉铜在线路板的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到线路板的品质问题，所以要严格管控。
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中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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