波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，选择性波峰焊，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。
选择焊接机详细构成
1 基板放置部
1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。
驱动功率 1 轴：约 25W。
2）基板重量： 5Kg 以内。
3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。
焊点移动速度: 100～300mm/sec。
4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。
焊点移动速度: 100～300mm/sec。
5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。
焊点移动速度：25mm/sec。
6）基板放置部: PCB 工艺边***少３mm。
基板固定方法：手动移动固定。
焊点移动速度：100～300mm/sec。
选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高 ***l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波高精度 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）
⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃
常用焊锡温度 260℃～300℃
?
焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）
? 喷流马达 步进马达
? 材质?处理 内槽：SUS316
?
其他泵部品等：SUS316
SUS316 表面处理
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