***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。
※工艺范围：
※ ***T贴片、
※ COB邦定、
※ 手工插件
※ 自动插件
※ 全制程无铅焊接
※ BGA的焊接及维修
※ 双层BGA的贴装与焊接（POP）
（3）在贴片头将元器件送往PCB的过程中，***t设备贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合，完成对***t元器件工作的检测系统、对中校正等任务。
（4）贴片头到达对应位置后，控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的固定焊盘位置上，同时贴片元器件被已涂布的焊膏、贴片胶粘住。
（5）重复上述第（2）～（4）步的动作，直到使用贴装元器件放完毕。上面带有元器件的PCB被送出贴片机，整个贴片机工作便全部完成。下一个PCB又可送入工作台，开始新的贴放工作。
QFP的缺点是，COB加工工厂，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）
龙华新区COB加工工厂DIP后焊由深圳市恒域新和电子有限公司提供。龙华新区COB加工工厂DIP后焊是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。
