***T加工工厂-沙田加工-***t贴片加工价格

4、Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

5、LCC（Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C（见QFN）。

第二点就是贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，***T加工生产，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

第三点就是测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，***T加工工厂，起码也要一天测一次，以不断改进温度曲线，***T加工厂家，设置***贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

二。***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，沙田加工，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。