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电路板主要使用的材料是覆铜板，还可以称为基材，下面深圳pcb线路板厂家的小编来为大家分享：覆铜板的应用及结构和特点等基本知识。

覆铜板-----又名基材 。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

覆铜板常用的有以下几种

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2 ──酚醛棉纸

FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，邯郸电路板，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡***，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

要注意一点的是，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构

你对垫尺寸了解多少？今天，让深圳电路板制造商和柔性电路板制造商带大家了解深圳电路板制造商和柔性电路板制造商的焊盘尺寸！

焊盘尺寸对***T产品的可制造性和寿命有很大影响。有许多因素会影响打击垫的尺寸。在设计焊盘尺寸时，应考虑元件尺寸的大小和公差，焊点尺寸的需要，基板的精度，稳定性和工艺能力（例如***和贴装精度）。垫的尺寸取决于诸如部件的形状和尺寸，基板的类型和质量，装配设备的能力，所用工艺的类型和能力以及所需的质量水平或标准等因素。 电路板

设计的焊盘尺寸，包括焊盘本身的尺寸，阻焊剂的尺寸或阻焊膜框架，必须考虑元件占位面积的设计，元件下的布线和点胶（在波峰焊接工艺中） ）工艺要求，如虚拟焊盘或布线。

由于在设计垫尺寸时无法找到具体有效的综合数学公式，因此用户还必须协调计算和实验以优化个体的规格，而不能简单地使用其他的规范或计算结果。用户应创建自己的设计文件并开发一套适合其实际情况的规范。 电路板

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1组件的包装和热特性具有国际规格，但在一些***，不同地区和不同制造商的规格差异很大。因此，有必要在组件选择中限制或分类设计规范。

2需要详细了解PCB基板的质量（如尺寸和温度稳定性），材料，工艺技术和相关供应商，需要***和建立自己的基板规格。

3需要了解产品的制造工艺和设备能力，如基材加工的尺寸范围，贴片精度，丝印精度，点胶工艺等。了解这种情况对垫的设计有很大帮助。

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