易弘顺电子-选择性焊接设备

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，选择性焊接设备，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

波峰焊焊接波峰焊接制造商为不同类型和配置的喷嘴提供一系列零件，并为波峰焊接工艺提供一系列***的焊接技术。想象一下，如果我们的基板和元件没有问题，那么形成良好焊点所需的条件是什么？答案是，当电路板离开峰值时，会有很多热能，长接触时间，足够的助焊剂，良好的焊接表面和焊料流动特性，从而形成良好的焊点。因此，当焊接过程出现问题时，只要记住这些要点，就可以快速解决问题。如果不满足这些基本要求，完0美的喷嘴将不会形成可接受的焊点。在简单的分类中，波峰焊可分为单波或双波过程。单波系统包括一些层流平滑波。双波系统在平滑波之前具有额外的波，而双波平滑波通常是不稳定的。平滑波有两种基本类型。一个是"A"波，它有两个高速双向流动方向。另一种是层流波或λ波，其特征在于沿着喷嘴的轨迹在低速流动波的主表面处的高速流动，与传送器速度匹配。扰流波用于双波系统，通常很窄。这些波提供额外的接触时间，更少的元件阴影和额外的锡渣。由于无铅焊料的价格越来越高，如果没有必要，可以使用。下面的图2是波峰焊接供应商提供的基本波形。

选择焊接机

N 2 预热

① 加热方式 加热管直接加热

② 功率 加热管：单相 200V 1.1KW

③ N 2 使用量 0.5MPa 20?/min～25?/min

④ N 2 设定范围温度 ～350℃

※但是，若超过 350℃时使用寿命会降低。

⑤ N 2 常用温度 350℃±10％

⑥ N2 量调整 数量流量计调整

主控制装置

① 方 式 PC 和电脑控制式

② NC 程序登录数 100 步 40 个文件（200 步 20 个文件）

③ 操作按键

3-1 开始按键 绿色按键

3-2 停止?复位按键 ***按键 按 1 次停止?按２次复位

3-3 紧急停止按键 红色按键

3-4 调整设定按键 绿?***?红按键 各种数据设定用按键

3-5 主电源 主电源供给 3.5KW

④ 表 示 用 LCD 设定各项参数