等离子清洗机真空值 -等离子-晟鼎精密(查看)

等离子体处理系统：设计用于船舶，等离子，托盘或其他载体上的微电子设备的高通量在线处理;是前置倒装芯片底部填充（FCUF）工艺的理想选择。独特的船只旁路功能优化了生产效率，多个在线等离子模块和生产就绪的双车道船只处理提高了吞吐量。

等离子体处理系统：设计用于引线框条，层压基板和其他带状电子元件的高通量处理。处理每个等离子体循环***多5个条带，并且具有较长等离子体室的每个等离子体循环可处理多达10个条带。操作将零件返回同一个杂志。

有些处理产品被 脂肪、油、蜡、有机硅（存在 LABS - LABS =水 性油漆干扰物））和其他有机和无机污染物（包括氧化层）所覆盖。对于某些应用用途而言，表面必须清洁，并且不得存在任何氧化物，例如：

在溅镀之前

在涂层之前

在粘结之前

在打印之前

在PVD- 和 CVD-喷涂之前

对于某些特定应用时

对于分析型传感器

在粘接之前

在对印刷电路板进行锡焊焊接之前

针对开关等元部件。

此处，真空等离子表面处理机，等离子体以两种不同的方式发挥作用：

1.其除去了有机层

其会受到例如，等离子清洗的优势有哪些，氧气和空气的化学腐蚀。

通过真空负压和表面加热，等离子清洗机真空值 ，脏污会部分蒸发。

通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳定的小型分子，并借此被抽吸出来。

紫外线辐射也可以分解脏污，并另其从表面上剥落下来。

脏污的厚度只允许达到几微米，因为等离子的清除速度仅能够达到几 nm/s。

脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于***。

2.还原氧化物

金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。将纯氢气或与***气/氮气的混合物用作工艺气体。

也可以分两个阶段落实该项工艺。例如，处理产品首先与氧气发生 5 分钟的氧化反应；接着其与***气-氢气混合气体（例如，90% ***气和 10% 氢气的混合气体）发生 5 分钟的还原反应。

等离子清洗机：无论是真空还是大气，大气直喷，大气旋转，非常适用于各种尺寸，各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室，以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计，基板的所有区域均被对待，确保了晶圆和晶圆间的均匀性。

模块化设计允许每个等离子体室的容量增加

集成支持1到4个等离子体室

袖珍卡盘设计确保基板放置和定心，大化工艺重复性

可配置晶圆，晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm

等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方，从而小化不期望的次级反应